S9S08DZ32F2VLCR vs MC9S08DZ60ACLH Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von S9S08DZ32F2VLCR von NXP Semiconductors und MC9S08DZ60ACLH von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
S9S08DZ32F2VLCR S9S08DZ32F2VLCR - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, CAN, 32-LQFP | NXP

S9S08DZ32F2VLCR - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, CAN, 32-LQFP | NXP

S9S08DZ32F2VLCR ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MC9S08DZ60ACLH MC9S08DZ60ACLH - S08 8-bit MCU 60KB Flash CAN LQFP-64 | NXP

MC9S08DZ60ACLH - S08 8-bit MCU 60KB Flash CAN LQFP-64 | NXP

MC9S08DZ60ACLH Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter S9S08DZ32F2VLCR MC9S08DZ60ACLH
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4,20 $5,10
Core S08 (8-bit CISC) HCS08 (8-bit CISC)
Program Flash 32 KB (32K x 8) —
RAM 2 KB —
EEPROM Embedded (on-chip) —
CPU Clock Speed 40 MHz —
Versorgungsspannung 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V typical) 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V dual)
Betriebstemperatur -40C to +105C -40 C to +85 C (industrial)
Gehäuse 32-LQFP (7x7 mm) 64-LQFP (10x10 mm)
CAN Controller Yes (CAN 2.0 A/B) —
LCD Driver Yes (integrated) —
GPIO (approx.) 26 usable —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) Background Debug Mode (BDM)
AEC-Q100 Qualification Yes (automotive qualified) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS-Status Compliant Compliant
CPU Frequency — 40 MHz CPU / 20 MHz bus
Flash Size — 60 KB (60K x 8)
RAM Size — 2 KB
EEPROM Size — 4 KB
Datenbusbreite — 8 bit
Pin-Anzahl — 64
ADC — 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
CAN — 1 x CAN 2.0A/B
SCI (UART) — 2 channels
I2C — 1 channel
SPI — 1 channel
GPIO — 53 I/O pins
PWM — 6-channel timer/PWM

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern