S9S08SL8F1CTJ vs S9S08SG16E1CTJ مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S9S08SL8F1CTJ بواسطة NXP Semiconductors و S9S08SG16E1CTJ بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
S9S08SG16E1CTJ - 8-bit S08 MCU 16KB Flash 40MHz | NXP
S9S08SG16E1CTJ ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | S9S08SL8F1CTJ | S9S08SG16E1CTJ |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Processor | S08 8-bit | S08 |
| Core Size | 8-bit | 8-Bit |
| أقصى تردد للساعة | 40 MHz | — |
| Flash Memory | 8 KB (8K x 8) | — |
| EEPROM | Integrated EEPROM (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | 1K x 8 |
| ADC Resolution | 10-bit | — |
| LIN Interface | Embedded slave LIN interface controller (SLIC) | — |
| العلبة | 20-TSSOP (0.173 in, 4.40 mm width) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C | -40C to +85C |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | 3.3 V / 5 V |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | — |
| Maximum Time at Peak Reflow Temperature | 40 s | — |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 Code e3) | — |
| Process Technology | 0.25 um | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Architecture | — | CISC |
| Speed | — | 40 MHz |
| Program Memory Size | — | 16KB (16K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| Number of I/O | — | 16 |
| Oscillator Type | — | Internal |
| Qualification | — | Automotive Qualified |
| العلبة / الحالة | — | 20-TSSOP (0.173", 4.40 mm Width) |
| Packaging | — | Tube |
| Peripherals | — | LIN support, S08 peripheral set |
| حالة دورة الحياة | — | End of Life |