S9S08SL8F1CTJ vs S9S08SL16F1CTJ مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S9S08SL8F1CTJ بواسطة NXP Semiconductors و S9S08SL16F1CTJ بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
S9S08SL16F1CTJ - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, LIN, 20-TSSOP | NXP
S9S08SL16F1CTJ ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | S9S08SL8F1CTJ | S9S08SL16F1CTJ |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core Processor | S08 8-bit | — |
| Core Size | 8-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 40 MHz | 40 MHz |
| Flash Memory | 8 KB (8K x 8) | — |
| EEPROM | Integrated EEPROM (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | 512 bytes |
| ADC Resolution | 10-bit | — |
| LIN Interface | Embedded slave LIN interface controller (SLIC) | — |
| العلبة | 20-TSSOP (0.173 in, 4.40 mm width) | 20-pin TSSOP |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C | — |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | — |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | — |
| Maximum Time at Peak Reflow Temperature | 40 s | — |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 Code e3) | — |
| Process Technology | 0.25 um | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Core | — | S08 (HCS08 CISC) |
| عرض ناقل البيانات | — | 8 bit |
| Program Memory Size | — | 16 KB Flash |
| EEPROM Size | — | 256 bytes |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +85 C |
| GPIO Pin Count | — | 16 |
| ADC Channels | — | 12 x 10-bit |
| Communication Interfaces | — | I2C, LINbus, SCI (UART), SPI |
| On-chip Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT, SLIC |
| Automotive Qualified | — | Yes (AEC-Q100, -40C to +85C) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes |