S9S08SL8F1CTJ vs S9S08SL16F1CTJ तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना S9S08SL8F1CTJ द्वारा NXP Semiconductors और S9S08SL16F1CTJ द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
S9S08SL16F1CTJ - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, LIN, 20-TSSOP | NXP
S9S08SL16F1CTJ ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | S9S08SL8F1CTJ | S9S08SL16F1CTJ |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Core Processor | S08 8-bit | — |
| Core Size | 8-bit | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 40 MHz | 40 MHz |
| Flash Memory | 8 KB (8K x 8) | — |
| EEPROM | Integrated EEPROM (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | 512 bytes |
| ADC Resolution | 10-bit | — |
| LIN Interface | Embedded slave LIN interface controller (SLIC) | — |
| पैकेज | 20-TSSOP (0.173 in, 4.40 mm width) | 20-pin TSSOP |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 C to +85 C | — |
| सप्लाई वोल्टेज | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | — |
| नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | — |
| Maximum Time at Peak Reflow Temperature | 40 s | — |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 Code e3) | — |
| Process Technology | 0.25 um | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Core | — | S08 (HCS08 CISC) |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 8 bit |
| Program Memory Size | — | 16 KB Flash |
| EEPROM Size | — | 256 bytes |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40 C to +85 C |
| GPIO Pin Count | — | 16 |
| ADC Channels | — | 12 x 10-bit |
| Communication Interfaces | — | I2C, LINbus, SCI (UART), SPI |
| On-chip Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT, SLIC |
| Automotive Qualified | — | Yes (AEC-Q100, -40C to +85C) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes |