SPC5602BF1MLL6 vs SPC5604BF1MLL6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ SPC5602BF1MLL6 بواسطة NXP Semiconductors و SPC5604BF1MLL6 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | SPC5602BF1MLL6 | SPC5604BF1MLL6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core | PowerPC e200z0 | — |
| CPU Architecture | 32-bit | — |
| Maximum CPU Frequency | 64 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | — |
| RAM | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| جهد التغذية | 3.3 V / 5 V | 3.3V / 5V (automotive range) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (Automotive) | — |
| العلبة | 100-LQFP (14x14 mm) | LQFP-100 (14x14 mm, Gull Wing) |
| Terminal Form | GULL WING | Gull Wing |
| Number of Terminals | 100 | 100 |
| Package Code | QFP | — |
| Package Shape | SQUARE | — |
| ADC | 10-bit (integrated) | 12-bit (10/12-bit modes available) |
| Communication Interfaces | CAN, LIN, SPI, SCI | FlexCAN, LINFlex, UART, SPI, I2C |
| Temperature Grade | AUTOMOTIVE | Automotive (-40C to +125C) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | ROHS3 Compliant | Compliant |
| Core Architecture | — | Power Architecture e200z0h |
| Core Size | — | 32-bit Single-Core |
| Program Memory Size | — | 512KB Flash |
| RAM Size | — | 32KB |
| أقصى تردد للساعة | — | 64 MHz |
| Timer Module | — | eMIOS (PWM/IC/OPWM) |
| Debug Interface | — | JTAG / Nexus |
| AEC-Q100 Qualification | — | Qualified |
| Packaging | — | Tray |