TC275T64F200WDCKXUMA1 vs SAK-TC234LP-32F200N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ TC275T64F200WDCKXUMA1 بواسطة Infineon و SAK-TC234LP-32F200N بواسطة Infineon. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل TC275T64F200WDCKXUMA1 SAK-TC234LP-32F200N
العلامة التجارية Infineon Infineon
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Architecture TriCore AURIX (TC27xT family) —
CPU Cores 3 x TriCore v1.6 (one may operate in lockstep) —
أقصى تردد للساعة 200 MHz 200 MHz
Program Memory (Flash) 4 MB (4M x 8) —
SRAM (incl. Cache) 472 KB 192 KB
جهد التغذية 1.3 V core / 5 V I/O —
CAN Nodes 4 6 (CAN / CAN-FD, ISO 11898-1)
العلبة PG-LQFP-176-22 (LQFP-176 with exposed pad) TQFP-144 (16x16 mm), exposed pad
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل -40C to +150C (AEC-Q100 Grade 0, [DATA_NEEDED: exact range]) —
Automotive Qualification AEC-Q100 —
Functional Safety ISO 26262 ASIL-D capable —
Hardware Security Module (HSM) Yes (AES, RSA, TRNG) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Communication Interfaces CAN, CAN FD, LIN, FlexRay, SPI, UART —
ADC [DATA_NEEDED: ADC channel count and resolution] —
عدد الأطراف 176 —
Core Architecture — TriCore (32-bit)
Family — AURIX TC23xL
Program Flash Memory — 2 MB (2M x 8)
Data Flash Memory — 128 KB
Operating Voltage Range — 1.17 V to 5.5 V
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40 C to +125 C
ADC Input Lines — 24
Package Designator — PG-TQFP-144-27
مستوى MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Automotive Grade — Yes (AEC-Q100 qualified)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر