TD1207 vs TD1205 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ TD1207 بواسطة TD next و TD1205 بواسطة TD next. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | TD1207 | TD1205 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | TD next | TD next |
| الفئة | RF Modules | RF Modules |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Product Type | Sigfox RF Transceiver Module | Sigfox-certified RF transceiver module |
| Manufacturer | Telecom Design / TD next | TD next (Telecom Design) |
| Operating Frequency Bands | 868 MHz (ETSI) / 902 MHz (FCC) | — |
| Modulation | Sigfox ultra-narrowband (UNB) | Ultra-Narrow-Band (UNB), DBPSK uplink |
| Protocol | Sigfox (RC1 / RC2 / RC3 / RC4 zone-ready) | — |
| RX Sensitivity (typical) | -126 dBm | — |
| TX Output Power (max) | +14 dBm | — |
| Baseband Processor | ARM Cortex-M3 | — |
| جهد التغذية | 3.3 V typical (single rail) | [DATA_NEEDED: VBAT operating range] |
| Host Interface | UART (AT commands), SPI, GPIO | UART, SPI, I2C, GPIO |
| Antenna Interface | SMA / U.FL footprint (model dependent) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -30 C to +70 C | -40C to +85C |
| Form Factor | Surface-mount module | Surface-mount LGA castellation module |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | SMT (castellated edge pads) | Surface Mount (reflow) |
| RF Protocol | — | Sigfox (Ultra-Narrow-Band LPWAN) |
| Operating Frequency (RC1) | — | 868 MHz (ETSI Europe) |
| Operating Frequency (RC2) | — | 902-928 MHz (US, Australia, Japan) |
| Tx Power (RC1) | — | +14 dBm typical |
| Tx Power (RC2) | — | +22 dBm maximum |
| Receiver Sensitivity | — | [DATA_NEEDED: receiver sensitivity] |
| Integrated Microcontroller | — | ARM Cortex-M0+ (STM32 family) |
| Clock Reference | — | Integrated TCXO |
| Maximum Payload Size | — | 12 bytes per uplink message |