XA7S25-1CSGA324I vs XC7S50-1CSGA324C مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XA7S25-1CSGA324I بواسطة AMD و XC7S50-1CSGA324C بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | XA7S25-1CSGA324I | XC7S50-1CSGA324C |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | AMD | AMD |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Logic Cells | 23360 | 52,160 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 3650 | — |
| Block RAM | 1.58 Mbit | — |
| Number of I/O | 150 | — |
| Core Voltage | 0.95 V to 1.05 V | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40°C to +100°C | — |
| Package Type | 324-LFBGA, CSPBGA (CSGA-324) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 260°C | — |
| Maximum Time at Peak Reflow Temperature | 30 s | — |
| AEC-Q100 Qualification | Qualified | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Speed Grade | -1 | -1 |
| Configuration Interfaces | JTAG, SPI, BPI | — |
| Family | — | Spartan-7 |
| Block RAM (bits) | — | 2,764,800 |
| DSP Slices | — | 90 |
| User I/O Pins | — | 210 |
| Process Technology | — | 28nm HKMG |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.0 V |
| العلبة | — | CSBGA-324 (CSPBGA), 15x15 mm |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Lead-Free | — | Yes |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| Clock Management Tiles (CMTs) | — | 4 |