XC6SLX9-2FTG256C vs XC6SLX9-2FT256C مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XC6SLX9-2FTG256C بواسطة AMD و XC6SLX9-2FT256C بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

AMD
XC6SLX9-2FT256C XC6SLX9-2FT256C - 9K-LUT Spartan-6 FPGA | AMD

XC6SLX9-2FT256C - 9K-LUT Spartan-6 FPGA | AMD

XC6SLX9-2FT256C Unknown

مقارنة المواصفات

المعامل XC6SLX9-2FTG256C XC6SLX9-2FT256C
العلامة التجارية AMD AMD
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط Unknown
Series Spartan-6 LX —
Device Logic Cells 9,152 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 1,430 ALM —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 715 CLB —
Embedded Block RAM 576 Kbits —
Distributed RAM 32 Kbits —
DSP / Multiplier Blocks 16 (18 x 18 multipliers) —
Maximum User I/Os 186 —
Speed Grade -2 (commercial) -2
Internal Performance Up to 667 MHz —
Process Technology 45 nm low-power CMOS —
العلبة 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch —
درجة حرارة التشغيل 0 C to 85 C (commercial) —
جهد التغذية 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
حالة RoHS Compliant (lead-free FTBGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Modes SPI, JTAG, BPI, Master Serial —
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Spartan-6 LX
Logic Cells — 9,152 cells
I/O Count — 186 I/O
Internal Frequency — 667 MHz
Technology — 45 nm CMOS
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Type — FTBGA-256
Package Dimensions — 17 mm × 17 mm
Package Pitch — 1 mm
Package Outline — MS-034
Ball Count — 256 balls
نطاق درجة حرارة التشغيل — 0°C to 85°C
Temperature Grade — Commercial
Configuration — Programmable FPGA
Block RAM — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Resources — [DATA_NEEDED: DSP resource count]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر