XC6SLX9-2FTG256C vs XC6SLX9-N3FT256C مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XC6SLX9-2FTG256C بواسطة AMD و XC6SLX9-N3FT256C بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل XC6SLX9-2FTG256C XC6SLX9-N3FT256C
العلامة التجارية AMD AMD
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط Unknown
Series Spartan-6 LX —
Device Logic Cells 9,152 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 1,430 ALM —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 715 CLB —
Embedded Block RAM 576 Kbits —
Distributed RAM 32 Kbits —
DSP / Multiplier Blocks 16 (18 x 18 multipliers) —
Maximum User I/Os 186 —
Speed Grade -2 (commercial) N3
Internal Performance Up to 667 MHz —
Process Technology 45 nm low-power CMOS —
العلبة 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-FTBGA, 17 x 17 mm class
درجة حرارة التشغيل 0 C to 85 C (commercial) —
جهد التغذية 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface mount
حالة RoHS Compliant (lead-free FTBGA) unknown
Configuration Modes SPI, JTAG, BPI, Master Serial —
Device Type — Spartan-6 LX FPGA
Programmable Logic Cells — 9,152 cells
RAM Bits — 589,824 bits
I/O Count — 186 I/O
Technology — 45 nm
Nominal Supply Voltage — 1.2 V
Package Type — LBGA
Number of Terminals — 256 balls
Junction Temperature Range — 0°C to 85°C
Supply Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
Manufacturer Product Family — Spartan-6 LX
Device Category — Field-programmable gate array
عدد الأطراف — 256 pins/balls
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — not_applicable

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر