XC6SLX9-2FTG256C vs XC6SLX9-N3FT256C Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX9-2FTG256C par AMD et XC6SLX9-N3FT256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC6SLX9-2FTG256C | XC6SLX9-N3FT256C |
|---|---|---|
| Marque | AMD | AMD |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Unknown |
| Series | Spartan-6 LX | — |
| Device Logic Cells | 9,152 LE | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 1,430 ALM | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 715 CLB | — |
| Embedded Block RAM | 576 Kbits | — |
| Distributed RAM | 32 Kbits | — |
| DSP / Multiplier Blocks | 16 (18 x 18 multipliers) | — |
| Maximum User I/Os | 186 | — |
| Speed Grade | -2 (commercial) | N3 |
| Internal Performance | Up to 667 MHz | — |
| Process Technology | 45 nm low-power CMOS | — |
| Boîtier | 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-FTBGA, 17 x 17 mm class |
| Température de fonctionnement | 0 C to 85 C (commercial) | — |
| Tension d'alimentation | 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface mount |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free FTBGA) | unknown |
| Configuration Modes | SPI, JTAG, BPI, Master Serial | — |
| Device Type | — | Spartan-6 LX FPGA |
| Programmable Logic Cells | — | 9,152 cells |
| RAM Bits | — | 589,824 bits |
| I/O Count | — | 186 I/O |
| Technology | — | 45 nm |
| Nominal Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Package Type | — | LBGA |
| Number of Terminals | — | 256 balls |
| Junction Temperature Range | — | 0°C to 85°C |
| Supply Voltage Range | — | 1.14 V to 1.26 V |
| Manufacturer Product Family | — | Spartan-6 LX |
| Device Category | — | Field-programmable gate array |
| Nombre de broches | — | 256 pins/balls |
| REACH Status | — | unknown |
| AEC-Q100 Qualification | — | not_applicable |