A3P600-FGG484 vs A3P600-2FG484 তুলনা
. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা A3P600-FGG484 নির্দিষ্ট Microchip Technology ও A3P600-2FG484 নির্দিষ্ট Microchip Technology. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন
বিশিষ্টতা তুলনা
| পারামিটার | A3P600-FGG484 | A3P600-2FG484 |
|---|---|---|
| ব্র্যান্ড | Microchip Technology | Microchip Technology |
| ক্যাটাগরি | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস | সক্রিয় | সক্রিয় |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 |
| System Gates | 600K | 600K |
| Maximum System Frequency | 231 MHz | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5V |
| User I/O Count | 235 | — |
| প্যাকেজ | 484-Pin FBGA (FGG484) | 484-BGA (FBGA) |
| মাউন্টিং টাইপ | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Memory | Flash-based (non-volatile, single chip) | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Shape | Square BGA | — |
| Temperature Grade | Commercial | — |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Operating Temperature Minimum | 0 C | — |
| Operating Temperature Maximum | [DATA_NEEDED: maximum operating temperature] | — |
| RoHS স্ট্যাটাস | Lead Free | Compliant |
| Number of Logic Elements (LEs) | [DATA_NEEDED: logic element count] | — |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: embedded SRAM capacity] | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 7K LEs (approx.) |
| User I/Os | — | 235 |
| RAM Bits | — | 110592 |
| Maximum System Performance | — | 310 MHz |
| I/O Banks | — | 4 |
| অপারেটিং তাপমাত্রার পরিসর | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Configuration | — | Flash-based |
| Lead-Free | — | Yes |