M7AFS600-FGG256I vs AFS600-FGG256I তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা M7AFS600-FGG256I নির্দিষ্ট Microchip Technology ও AFS600-FGG256I নির্দিষ্ট Microchip Technology. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

Microchip Technology
M7AFS600-FGG256I M7AFS600-FGG256I - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FGG256I - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FGG256I ✓ সক্রিয়
Microchip Technology
AFS600-FGG256I AFS600-FGG256I - 600K Gate Fusion FPGA | Microchip Technology

AFS600-FGG256I - 600K Gate Fusion FPGA | Microchip Technology

AFS600-FGG256I ✓ সক্রিয়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার M7AFS600-FGG256I AFS600-FGG256I
ব্র্যান্ড Microchip Technology Microchip Technology
ক্যাটাগরি FPGA & CPLD FPGA & CPLD
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস সক্রিয় সক্রিয়
Family Fusion Mixed-Signal FPGA —
System Gates 600K 600,000 gates
User I/O 119 —
প্যাকেজ 256-LBGA (FBGA), 1 mm ball pitch —
Core Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Maximum System Frequency 1098.9 MHz (per distributor parametric listing) —
Embedded Processor ARM CoreMP7 —
Fabric Type Flash-based, non-volatile, instant-on —
Analog Subsystem Integrated configurable analog (per Microchip Fusion family page) —
On-chip Flash Memory Yes (large flash memory blocks, per Microchip Fusion family page) —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry (PLLs) Comprehensive clock generation and management circuitry
Temperature Grade Industrial (I suffix) Industrial
অপারেটিং তাপমাত্রার পরিসর -40C to +85C (industrial grade standard range) —
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount —
Packaging Tray —
MSL লেভেল [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Thermal Resistance (theta_JA) [DATA_NEEDED: Thermal Resistance] —
Device Type — Fusion mixed-signal FPGA
Metal Layers — 7 layers
Configuration Memory — Nonvolatile flash
Power-Up Configuration — Live at Power-Up (LAPU)
System Performance Frequency — 350 MHz
সাপ্লাই ভোল্টেজ — 1.5 V
Logic Family — CMOS
Total Pin Count — 256 pins
Package Type — BGA-256
Package Pitch — 1.0 mm
Package Form — Square
Terminal Type — Ball
অপারেটিং তাপমাত্রা — 0°C to +70°C
Programmable Analog Resources — Configurable analog blocks
Embedded Flash — Large flash memory blocks
Programming Interface — [DATA_NEEDED: programming interface]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Maximum I/O Current — [DATA_NEEDED: maximum I/O current]
Junction Temperature — [DATA_NEEDED: junction temperature rating]

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট