M7AFS600-FGG256I vs AFS600-FGG256I موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از M7AFS600-FGG256I بذریعہ Microchip Technology اور AFS600-FGG256I بذریعہ Microchip Technology. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Microchip Technology
M7AFS600-FGG256I M7AFS600-FGG256I - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FGG256I - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FGG256I ✓ فعال
Microchip Technology
AFS600-FGG256I AFS600-FGG256I - 600K Gate Fusion FPGA | Microchip Technology

AFS600-FGG256I - 600K Gate Fusion FPGA | Microchip Technology

AFS600-FGG256I ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر M7AFS600-FGG256I AFS600-FGG256I
برانڈ Microchip Technology Microchip Technology
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
Family Fusion Mixed-Signal FPGA —
System Gates 600K 600,000 gates
User I/O 119 —
پیکیج 256-LBGA (FBGA), 1 mm ball pitch —
Core Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Maximum System Frequency 1098.9 MHz (per distributor parametric listing) —
Embedded Processor ARM CoreMP7 —
Fabric Type Flash-based, non-volatile, instant-on —
Analog Subsystem Integrated configurable analog (per Microchip Fusion family page) —
On-chip Flash Memory Yes (large flash memory blocks, per Microchip Fusion family page) —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry (PLLs) Comprehensive clock generation and management circuitry
Temperature Grade Industrial (I suffix) Industrial
آپریٹنگ درجہ حرارت رینج -40C to +85C (industrial grade standard range) —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount —
Packaging Tray —
MSL لیول [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Thermal Resistance (theta_JA) [DATA_NEEDED: Thermal Resistance] —
Device Type — Fusion mixed-signal FPGA
Metal Layers — 7 layers
Configuration Memory — Nonvolatile flash
Power-Up Configuration — Live at Power-Up (LAPU)
System Performance Frequency — 350 MHz
سپلائی وولٹیج — 1.5 V
Logic Family — CMOS
Total Pin Count — 256 pins
Package Type — BGA-256
Package Pitch — 1.0 mm
Package Form — Square
Terminal Type — Ball
آپریٹنگ درجہ حرارت — 0°C to +70°C
Programmable Analog Resources — Configurable analog blocks
Embedded Flash — Large flash memory blocks
Programming Interface — [DATA_NEEDED: programming interface]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Maximum I/O Current — [DATA_NEEDED: maximum I/O current]
Junction Temperature — [DATA_NEEDED: junction temperature rating]

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں