10AX090N2F45I2SG vs 10AX090N2F45E2LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10AX090N2F45I2SG von Intel und 10AX090N2F45E2LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10AX090N2F45I2SG 10AX090N2F45E2LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.475,00 $6.095,25
Product Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory (Bits) 59,234,104 —
User I/Os 768 —
Number of LABs/CLBs 33750 —
Process Technology 20 nm 20 nm
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Gehäuse 1932-BBGA, F45 (FCBGA flip-chip) 1932-ball FCBGA (FBGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -2 —
Configuration Method JTAG / Serial / Parallel flash —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
GTX/Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count per device variant] —
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
User I/O Pins — 768
Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Package Type — Flip-Chip BGA, surface mount
Operating Temperature Grade — Enhanced (E2)
Lead-Free / RoHS — Yes (per part suffix LG)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile (external flash required)
Lebenszyklusstatus — Active

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