10AX090N2F45I2SG vs 10AX090N2F45E2LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AX090N2F45I2SG por Intel y 10AX090N2F45E2LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AX090N2F45I2SG 10AX090N2F45E2LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.475,00 $6.095,25
Product Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory (Bits) 59,234,104 —
User I/Os 768 —
Number of LABs/CLBs 33750 —
Process Technology 20 nm 20 nm
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Encapsulado 1932-BBGA, F45 (FCBGA flip-chip) 1932-ball FCBGA (FBGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -2 —
Configuration Method JTAG / Serial / Parallel flash —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
GTX/Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count per device variant] —
Estado RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
User I/O Pins — 768
Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Package Type — Flip-Chip BGA, surface mount
Operating Temperature Grade — Enhanced (E2)
Lead-Free / RoHS — Yes (per part suffix LG)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile (external flash required)
Estado del ciclo de vida — Active

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