10AX090N2F45I2SG vs 10AX090N2F45E2LG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090N2F45I2SG par Intel et 10AX090N2F45E2LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10AX090N2F45I2SG 10AX090N2F45E2LG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 475,00 $6 095,25
Product Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory (Bits) 59,234,104 —
User I/Os 768 —
Number of LABs/CLBs 33750 —
Process Technology 20 nm 20 nm
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Boîtier 1932-BBGA, F45 (FCBGA flip-chip) 1932-ball FCBGA (FBGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -2 —
Configuration Method JTAG / Serial / Parallel flash —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
GTX/Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count per device variant] —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
User I/O Pins — 768
Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Package Type — Flip-Chip BGA, surface mount
Operating Temperature Grade — Enhanced (E2)
Lead-Free / RoHS — Yes (per part suffix LG)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile (external flash required)
Statut du cycle de vie — Active

Fiches techniques et ressources

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