10CL010YM164C8G vs 10CL010ZM164I8G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10CL010YM164C8G von Intel und 10CL010ZM164I8G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10CL010YM164C8G 10CL010ZM164I8G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $12,10 $23,10
Family Cyclone 10 LP Cyclone 10 LP
Logic Elements 10,320 10,320
Embedded Memory 414 Kbit (M9K blocks) 423,936 bits (414 Kbits)
Embedded 18x18 Multipliers 56 46
PLLs 4 4 (per device, exact count [DATA_NEEDED: PLL count])
Maximum User I/Os 224 —
Process Node TSMC 60 nm low-power —
Core Voltage 1.0 V nominal (range 1.0 V to 1.1 V) 1.0 V (typical), 1.2 V I/O banks
Speed Grade -8C (commercial, 8 speed grade) —
Gehäuse 164-ball MBGA (Micro BGA, 8x8 mm) 164-ball MBGA (FineLine BGA, M164)
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0 C to +85 C (commercial) —
Configuration Method SRAM-based, JTAG/AS/AP/PS —
Transceivers None (general-purpose FPGA, no high-speed SERDES) —
Hard PCIe Controller 1x PCIe Gen1 (x1/x2 root port or endpoint) —
Montageart Surface Mount (BGA) —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Lead-Free Yes —
Maximum User I/O — 101
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Process Technology — 60 nm low-power CMOS
Configuration Modes — PS, FPP, JTAG
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL
External Memory Support — DDR2, DDR3, LPDDR2 (via soft IP)
Packaging — Tray (I8G suffix)

Datenblätter & Ressourcen

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