10CL010YM164C8G vs 10CL010ZM164I8G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10CL010YM164C8G por Intel y 10CL010ZM164I8G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10CL010YM164C8G 10CL010ZM164I8G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,10 $23,10
Family Cyclone 10 LP Cyclone 10 LP
Logic Elements 10,320 10,320
Embedded Memory 414 Kbit (M9K blocks) 423,936 bits (414 Kbits)
Embedded 18x18 Multipliers 56 46
PLLs 4 4 (per device, exact count [DATA_NEEDED: PLL count])
Maximum User I/Os 224 —
Process Node TSMC 60 nm low-power —
Core Voltage 1.0 V nominal (range 1.0 V to 1.1 V) 1.0 V (typical), 1.2 V I/O banks
Speed Grade -8C (commercial, 8 speed grade) —
Encapsulado 164-ball MBGA (Micro BGA, 8x8 mm) 164-ball MBGA (FineLine BGA, M164)
Temperatura de unión de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial) —
Configuration Method SRAM-based, JTAG/AS/AP/PS —
Transceivers None (general-purpose FPGA, no high-speed SERDES) —
Hard PCIe Controller 1x PCIe Gen1 (x1/x2 root port or endpoint) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Lead-Free Yes —
Maximum User I/O — 101
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Process Technology — 60 nm low-power CMOS
Configuration Modes — PS, FPP, JTAG
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL
External Memory Support — DDR2, DDR3, LPDDR2 (via soft IP)
Packaging — Tray (I8G suffix)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización