10M08DAU324I7G vs 10M08DCU324I7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M08DAU324I7G von Intel und 10M08DCU324I7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M08DAU324I7G 10M08DCU324I7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $22,10 $8,50
Series MAX 10 —
Logic Elements (LE) 8,000 8,000
Embedded Memory (M9K blocks) 378 Kbits —
User Flash Memory 387,072 bits 387,072 bits
Maximum User I/O 246 —
Gehäuse 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch 324-pin UFBGA (U324)
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial, I7)
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Supply Voltage (I/O Banks) 1.2 V to 3.3 V —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash 55 nm NOR flash CMOS
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 24 —
PLLs 4 [DATA_NEEDED: PLL count]
On-chip ADC Dual 12-bit, 1 MSPS —
Configuration Internal flash, JTAG, Passive Serial —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 —
Product Family — MAX 10
Embedded Memory (M9K blocks / bits) — 246 Kbits
Maximum User I/O Pins — 246
Ball Pitch — 0.8 mm
Integrated ADC — 12-bit SAR, up to 18 channels
ADC Sampling Rate — 1 MSa/s (single-ended)
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Configuration Modes — JTAG, internal flash, external host
Core Voltage — 3.3 V
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern