10M08DCF256A7G vs 10M08DAF256C7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M08DCF256A7G von Intel und 10M08DAF256C7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M08DCF256A7G 10M08DAF256C7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $15,20 $7,95
Series MAX 10 —
Logic Elements 8,000 LE —
Embedded Memory 378 Kbit (M9K blocks) —
Total RAM Bits 387,072 bits —
User I/Os 178 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 55 nm [DATA_NEEDED: process node, typically 55 nm embedded flash]
Gehäuse 256-LBGA (FineLine BGA, F256) 256-pin LBGA (F256)
Montagestil SMD/SMT —
Speed Grade -7 —
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) —
Configuration Memory On-die dual-configuration flash (non-volatile) —
RoHS-Status Compliant Compliant (Pb-free "G" suffix)
Lead Free Yes —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) —
Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 8,000
Embedded Memory (M9K blocks) — 46 (378 Kbits)
User Flash Memory — 387,072 bits (approx. 48 KB)
Maximum User I/O — 178
Core Voltage — 1.2 V
Betriebstemperatur — 0 °C to +85 °C (Commercial, "C" grade)
Package Dimensions — 17 mm × 17 mm, 1.0 mm ball pitch
On-chip ADC — 12-bit, 1 MSPS, 1 channel
PLLs — 2
18 × 18 Multipliers — 24
Configuration — Dual-configuration internal flash (D-series)
Montageart — Surface Mount
Internal Oscillator — Yes (on-chip)

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