10M08DCF256A7G vs 10M08DAF256C7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M08DCF256A7G par Intel et 10M08DAF256C7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M08DCF256A7G 10M08DAF256C7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $15,20 $7,95
Series MAX 10 —
Logic Elements 8,000 LE —
Embedded Memory 378 Kbit (M9K blocks) —
Total RAM Bits 387,072 bits —
User I/Os 178 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 55 nm [DATA_NEEDED: process node, typically 55 nm embedded flash]
Boîtier 256-LBGA (FineLine BGA, F256) 256-pin LBGA (F256)
Style de montage SMD/SMT —
Speed Grade -7 —
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) —
Configuration Memory On-die dual-configuration flash (non-volatile) —
Statut RoHS Compliant Compliant (Pb-free "G" suffix)
Lead Free Yes —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) —
Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 8,000
Embedded Memory (M9K blocks) — 46 (378 Kbits)
User Flash Memory — 387,072 bits (approx. 48 KB)
Maximum User I/O — 178
Core Voltage — 1.2 V
Température de fonctionnement — 0 °C to +85 °C (Commercial, "C" grade)
Package Dimensions — 17 mm × 17 mm, 1.0 mm ball pitch
On-chip ADC — 12-bit, 1 MSPS, 1 channel
PLLs — 2
18 × 18 Multipliers — 24
Configuration — Dual-configuration internal flash (D-series)
Type de montage — Surface Mount
Internal Oscillator — Yes (on-chip)

Fiches techniques et ressources

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