10M08DCF256A7G vs 10M08DAF256C7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M08DCF256A7G por Intel y 10M08DAF256C7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M08DCF256A7G 10M08DAF256C7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $15,20 $7,95
Series MAX 10 —
Logic Elements 8,000 LE —
Embedded Memory 378 Kbit (M9K blocks) —
Total RAM Bits 387,072 bits —
User I/Os 178 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 55 nm [DATA_NEEDED: process node, typically 55 nm embedded flash]
Encapsulado 256-LBGA (FineLine BGA, F256) 256-pin LBGA (F256)
Estilo de montaje SMD/SMT —
Speed Grade -7 —
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) —
Configuration Memory On-die dual-configuration flash (non-volatile) —
Estado RoHS Compliant Compliant (Pb-free "G" suffix)
Lead Free Yes —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) —
Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 8,000
Embedded Memory (M9K blocks) — 46 (378 Kbits)
User Flash Memory — 387,072 bits (approx. 48 KB)
Maximum User I/O — 178
Core Voltage — 1.2 V
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +85 °C (Commercial, "C" grade)
Package Dimensions — 17 mm × 17 mm, 1.0 mm ball pitch
On-chip ADC — 12-bit, 1 MSPS, 1 channel
PLLs — 2
18 × 18 Multipliers — 24
Configuration — Dual-configuration internal flash (D-series)
Tipo de montaje — Surface Mount
Internal Oscillator — Yes (on-chip)

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