10M08DCF256C8G vs 10M08DCF256I7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M08DCF256C8G von Intel und 10M08DCF256I7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M08DCF256C8G 10M08DCF256I7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,28 $12,20
Series MAX 10 MAX 10
Logic Elements 8,000 —
Embedded Memory (bits) 387,072 (378 Kbits user flash + block SRAM) 387,072
User I/O Count 178 178
Gehäuse 256-LBGA (F256, FineLine BGA) 256-FBGA (FineLine BGA)
Pitch 1.0 mm —
Speed Grade C8 (commercial, slowest speed bin) —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Bank Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (per bank) —
Configuration Internal flash (instant-on, non-volatile) —
ADC Dual 12-bit SAR, up to 17 analog inputs —
18x18 Multipliers 8 —
PLLs 2 —
Global Clock Networks 4 —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash CMOS 55 nm NOR-flash-backed CMOS
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Design Software Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 (168 hours) —
Family — MAX 10 FPGA
Logic Elements (LE) — 8,000
DSP Blocks (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core voltage range]
Supply Voltage - I/O Banks — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Configuration Memory — On-chip dual-configuration flash (non-volatile)
On-die ADC — 12-bit, up to 1 MSa/s
External Memory Interface — LPDDR2 / DDR3 / DDR3L
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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