10M08DCF484C8G vs 10M08DAF484C8G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M08DCF484C8G von Intel und 10M08DAF484C8G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M08DCF484C8G 10M08DAF484C8G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $19,80 $27,65
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 8,000 —
Embedded Memory (M9K) 378 Kbits (49 M9K blocks) —
Embedded Multiplier Blocks (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
User I/O Count 250 —
Gehäuse 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C8 (commercial, standard speed) -C8
Process Technology 55 nm TSMC embedded NOR flash 55 nm
Core Voltage 1.2 V (on-chip regulator) 1.2 V
Configuration Memory Dual on-chip flash (instant-on, dual-boot) —
PLLs 2 2
Global Clock Networks Up to 16 —
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 1 Msps —
LVDS Support True LVDS up to 1.4 Gbps (input), emulated LVDS (output) —
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C junction, per speed grade) —
Montageart Surface Mount (BGA) —
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 8000
Embedded Memory — 387,072 bits (378 Kbits)
User Flash — 1,540 Kbits
Maximum User I/O — 250
ADC — 8-channel, 12-bit
I/O Bank Voltage — 1.2 V to 3.3 V
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40 C to +100 C (industrial)
Configuration — Internal flash, dual-configuration, RSU support
DSP Blocks — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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