10M08DCF484C8G vs 10M08DAF484C8G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M08DCF484C8G par Intel et 10M08DAF484C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M08DCF484C8G 10M08DAF484C8G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $19,80 $27,65
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 8,000 —
Embedded Memory (M9K) 378 Kbits (49 M9K blocks) —
Embedded Multiplier Blocks (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
User I/O Count 250 —
Boîtier 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C8 (commercial, standard speed) -C8
Process Technology 55 nm TSMC embedded NOR flash 55 nm
Core Voltage 1.2 V (on-chip regulator) 1.2 V
Configuration Memory Dual on-chip flash (instant-on, dual-boot) —
PLLs 2 2
Global Clock Networks Up to 16 —
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 1 Msps —
LVDS Support True LVDS up to 1.4 Gbps (input), emulated LVDS (output) —
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C junction, per speed grade) —
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 8000
Embedded Memory — 387,072 bits (378 Kbits)
User Flash — 1,540 Kbits
Maximum User I/O — 250
ADC — 8-channel, 12-bit
I/O Bank Voltage — 1.2 V to 3.3 V
Température de jonction en fonctionnement — -40 C to +100 C (industrial)
Configuration — Internal flash, dual-configuration, RSU support
DSP Blocks — Yes

Fiches techniques et ressources

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