10M08DCF484C8G vs 10M08DAF484C8G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M08DCF484C8G por Intel e 10M08DAF484C8G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M08DCF484C8G 10M08DAF484C8G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $19,80 $27,65
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 8,000 —
Embedded Memory (M9K) 378 Kbits (49 M9K blocks) —
Embedded Multiplier Blocks (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
User I/O Count 250 —
Encapsulamento 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C8 (commercial, standard speed) -C8
Process Technology 55 nm TSMC embedded NOR flash 55 nm
Core Voltage 1.2 V (on-chip regulator) 1.2 V
Configuration Memory Dual on-chip flash (instant-on, dual-boot) —
PLLs 2 2
Global Clock Networks Up to 16 —
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 1 Msps —
LVDS Support True LVDS up to 1.4 Gbps (input), emulated LVDS (output) —
Temperatura de operação Commercial (0C to +85C junction, per speed grade) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Status RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 8000
Embedded Memory — 387,072 bits (378 Kbits)
User Flash — 1,540 Kbits
Maximum User I/O — 250
ADC — 8-channel, 12-bit
I/O Bank Voltage — 1.2 V to 3.3 V
Temperatura de junção de operação — -40 C to +100 C (industrial)
Configuration — Internal flash, dual-configuration, RSU support
DSP Blocks — Yes

Fichas técnicas e recursos

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