10M25DAF256C8G vs 10M50DAF256C8G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M25DAF256C8G von Intel und 10M50DAF256C8G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M25DAF256C8G 10M50DAF256C8G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $45,30 $47,85
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 —
Embedded Memory 1,728 Kbits —
Embedded 18x18 Multipliers 55 —
User I/O Count 178 —
PLLs 4 4
Hard ADC Blocks 2 (12-bit) —
Configuration Flash Internal, non-volatile —
Process Node 55 nm TSMC —
Gehäuse 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) 256-ball FBGA (F256)
Speed Grade C8 C8 (8 ns)
Temperature Grade Commercial (0 °C to 85 °C) Commercial (0C to +85C)
Core Voltage [DATA_NEEDED: core voltage] 1.2 V
I/O Bank Voltage Range 1.2 V to 3.3 V LVCMOS/LVDS/SSTL —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (per JEDEC J-STD-20)
Logic Elements — 49,760 (50K)
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
User Flash (bits) — 1,677,312
Maximum User I/Os — 178
Multipliers (18x18) — 312
Global Clock Networks — 20
On-chip ADC — 12-bit, 1 MSPS, single or dual supply
Process Technology — 55 nm
Configuration — Internal flash (non-volatile, instant-on)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern