10M25DAF256I7P vs 10M25DAF256C8G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M25DAF256I7P von Intel und 10M25DAF256C8G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M25DAF256I7P 10M25DAF256C8G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $47,80 $45,30
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25000 25,000
Embedded Memory (M9K) 1134 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 50 —
PLLs 4 4
Maximum User I/Os 178 —
On-die Flash Configuration Dual-configuration supported —
ADC 12-bit, 1 MSPS, up to 16 analog inputs —
Process Technology 55 nm —
Core Voltage 1.2 V [DATA_NEEDED: core voltage]
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Gehäuse 256-pin FBGA (17 mm x 17 mm) 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Memory On-chip flash (volatile mode optional) —
Speed Grade 7 C8
RoHS-Status Compliant Compliant
Embedded Memory — 1,728 Kbits
Embedded 18x18 Multipliers — 55
User I/O Count — 178
Hard ADC Blocks — 2 (12-bit)
Configuration Flash — Internal, non-volatile
Process Node — 55 nm TSMC
Temperature Grade — Commercial (0 °C to 85 °C)
I/O Bank Voltage Range — 1.2 V to 3.3 V LVCMOS/LVDS/SSTL
Lead-Free / Halogen-Free — Yes / Yes
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

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