10M25DAF484A7P vs 10M25DAF484C7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M25DAF484A7P von Intel und 10M25DAF484C7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M25DAF484A7P 10M25DAF484C7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $54,75 $38,50
Series MAX 10 MAX 10
Logic Elements 25,000 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,563 —
Process Technology 55 nm non-volatile —
Embedded Memory 1,728 Kbits —
Maximum User I/O 360 —
Gehäuse 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484) 484-BGA (F484)
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Automotive (-40 C to +125 C TJ) —
Speed Grade A7 —
Configuration Internal dual-boot flash (no external PROM) —
On-chip ADC 1 x 12-bit, 1 MSPS —
PLLs 2 (general-purpose) 4 general-purpose
DSP Blocks Up to 25 (18x18 MAC) —
Versorgungsspannung 3.3 V or 1.8 V single supply —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 25,000
Embedded Memory (M9K blocks) — 1,728 Kbit
Embedded 18x18 Multipliers — 66
User I/O Pins (max) — 360
On-chip Configuration Flash — Dual-configuration (instant-on, remote update)
Hard IP: ADC — 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (MAX 10 family)
Global Clocks — 20
On-chip Temperature Sensor — Yes
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial)
Design Tool — Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern