10M50DCF256A7G vs 10M50DAF256I7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M50DCF256A7G von Intel und 10M50DAF256I7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M50DCF256A7G 10M50DAF256I7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $29,80 $155,20
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 50,000 50,000
User Flash Memory 1,677,312 bits —
User I/O Count 178 —
Gehäuse 256-ball FBGA (F256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-LBGA (17 mm x 17 mm)
Process Node 55 nm —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
I/O Bank Voltages 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V —
Betriebstemperatur -40 C to +85 C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade 7 (DCF = dual-supply, commercial/industrial) —
Embedded Memory M9K blocks, 9 Kbits each —
Embedded Multipliers 144 x 18 x 18 —
PLL 4 —
On-chip ADC 12-bit, 1 MSPS, 16 channels —
Configuration Internal flash (single-chip, instant-on) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 (168 hours) —
Adaptive Logic Modules (ALM) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (M9K bits) — 1,677,312
DSP Blocks (18 x 18 multipliers) — 4
Maximum User I/O — 178
Configuration Memory — Internal non-volatile flash (dual-boot)
Integrated ADC — 12-bit SAR, up to 17 analog inputs
PLLs — On-chip (4 typical for 10M50 family)
Process Technology — TSMC 55 nm embedded flash
Tray Quantity — 90 per tray (typical for 256-BGA)
Configuration Mode — Internal flash (instant-on)

Datenblätter & Ressourcen

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