10M50DCF256A7G vs 10M50DAF256I7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M50DCF256A7G por Intel y 10M50DAF256I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M50DCF256A7G 10M50DAF256I7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $29,80 $155,20
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 50,000 50,000
User Flash Memory 1,677,312 bits —
User I/O Count 178 —
Encapsulado 256-ball FBGA (F256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-LBGA (17 mm x 17 mm)
Process Node 55 nm —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
I/O Bank Voltages 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade 7 (DCF = dual-supply, commercial/industrial) —
Embedded Memory M9K blocks, 9 Kbits each —
Embedded Multipliers 144 x 18 x 18 —
PLL 4 —
On-chip ADC 12-bit, 1 MSPS, 16 channels —
Configuration Internal flash (single-chip, instant-on) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Adaptive Logic Modules (ALM) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (M9K bits) — 1,677,312
DSP Blocks (18 x 18 multipliers) — 4
Maximum User I/O — 178
Configuration Memory — Internal non-volatile flash (dual-boot)
Integrated ADC — 12-bit SAR, up to 17 analog inputs
PLLs — On-chip (4 typical for 10M50 family)
Process Technology — TSMC 55 nm embedded flash
Tray Quantity — 90 per tray (typical for 256-BGA)
Configuration Mode — Internal flash (instant-on)

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