5CSEBA4U23C8N vs 5CSEBA4U23C7SN Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 5CSEBA4U23C8N von Intel und 5CSEBA4U23C7SN von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 5CSEBA4U23C8N 5CSEBA4U23C7SN
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $138,20 $18,20
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements (LE) 40,000 —
Processor Core Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
Maximum HPS Frequency 600 MHz —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: total Kbits] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: variable-precision DSP count] —
Multipliers 18x18 dedicated multipliers —
Maximum User I/O 188 —
Gehäuse 672-pin UBGA (UBGA-672, 23x23 mm) 672-ball UBGA, 23x23 mm
Process Technology TSMC 28 nm low-power —
HPS Peripherals Gigabit Ethernet, USB 2.0 OTG, CAN, UART, SPI, I2C, NAND, SDXC —
Memory Controller (HPS) DDR3/DDR3L/LPDDR2 with hard PHY —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: industrial Tj range] -40C to +85C (industrial)
Montageart Surface Mount (BGA) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Device Logic Elements — 40,000
Hard Processor System — Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Maximum Frequency — 800 MHz
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (Kbits) — 2,460
DSP Blocks (18x18) — 112
Maximum User I/Os — 364
Ball Pitch — 0.8 mm
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Memory Interfaces — DDR2, DDR3, LPDDR2 (hard controller)
Peripherals (HPS) — USB 2.0 OTG, GbE MAC, CAN, SPI, I2C, UART
Configuration Modes — JTAG, serial passive/active
Speed Grade — C7

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