AS4C512M16D4A-62BCN vs K4A8G165WB-BCTD Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von AS4C512M16D4A-62BCN von Alliance Memory und K4A8G165WB-BCTD von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

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Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter AS4C512M16D4A-62BCN K4A8G165WB-BCTD
Marke Alliance Memory Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7,20 $37,00
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 8 Gbit —
Speicherorganisation 512M x 16 512M x 16
Versorgungsspannung 1.2 V 1.2 V
Datenrate 1600 MHz (3200 Mbps) 2666 Mbps/pin (PC4-2666)
CAS-Latenz 18 ns [DATA_NEEDED: CL value]
Gehäuse 96-FBGA (7.5x13 mm) 96-ball FBGA
Betriebstemperatur 0°C to 95°C 0°C to +95°C (TC)
Montageart Surface Mount —
JEDEC Standard Compliant —
Schnittstelle POD (Pseudo Open Drain) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh Auto-refresh, self-refresh
On-Die Termination Yes Yes (ODT)
RoHS-Status Compliant —
Packaging Tray —
Total Density — 8 Gb
tRCD — [DATA_NEEDED: tRCD value]
tRP — [DATA_NEEDED: tRP value]
ZQ Calibration — Yes
Data Mask — Yes
RoHS — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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