BSS169H6327XTSA1 vs BSP316PH6327XTSA1 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von BSS169H6327XTSA1 von Infineon und BSP316PH6327XTSA1 von Infineon. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter BSS169H6327XTSA1 BSP316PH6327XTSA1
Marke Infineon Infineon
Kategorie MOSFETs MOSFETs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,15 $0,21
FET Type N-Channel Depletion Mode P-Channel
Drain-to-Source Voltage (VDS) 100 V -100 V
Continuous Drain Current (ID) 170 mA (Ta) —
Power Dissipation (PD) 360 mW (Ta) —
RDS(on) Maximum 6 Ohm at VGS=0 V —
Gate-Source Voltage (VGS) Max [DATA_NEEDED: VGS absolute maximum rating] —
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) Pinch-off approx. -3.5 V (typical) [DATA_NEEDED: VGS(th) typical]
Betriebstemperaturbereich [DATA_NEEDED: junction/ambient operating temperature range] -55 C to +150 C (junction)
Gehäuse PG-SOT23 (SOT-23-3) PG-SOT223-4 (TO-261-4)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Pin-Anzahl 3 —
MSL-Level 1 (per JEDEC J-STD-020) 1
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Technology Depletion-mode vertical DMOS SIPMOS (P-channel MOSFET)
Drain Current at 25C 170 mA continuous —
Typical RDS(on) [DATA_NEEDED: typical RDS(on) value] —
Continuous Drain Current (ID) at TA=25C — -680 mA
Total Power Dissipation (Ptot) at TA=25C — 1.8 W
On-Resistance (RDS(on)) — [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=-10V]
Gate Charge (Qg) — [DATA_NEEDED: total gate charge]
Anzahl der Pins — 3 + thermal tab
Channel Mode — Enhancement
Packaging — Tape & Reel (H6327 suffix)

Datenblätter & Ressourcen

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