BSS169H6327XTSA1 vs BSP316PH6327XTSA1 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de BSS169H6327XTSA1 por Infineon e BSP316PH6327XTSA1 por Infineon. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro BSS169H6327XTSA1 BSP316PH6327XTSA1
Marca Infineon Infineon
Categoria MOSFETs MOSFETs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,15 $0,21
FET Type N-Channel Depletion Mode P-Channel
Drain-to-Source Voltage (VDS) 100 V -100 V
Continuous Drain Current (ID) 170 mA (Ta) —
Power Dissipation (PD) 360 mW (Ta) —
RDS(on) Maximum 6 Ohm at VGS=0 V —
Gate-Source Voltage (VGS) Max [DATA_NEEDED: VGS absolute maximum rating] —
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) Pinch-off approx. -3.5 V (typical) [DATA_NEEDED: VGS(th) typical]
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: junction/ambient operating temperature range] -55 C to +150 C (junction)
Encapsulamento PG-SOT23 (SOT-23-3) PG-SOT223-4 (TO-261-4)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Contagem de pinos 3 —
Nível MSL 1 (per JEDEC J-STD-020) 1
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Technology Depletion-mode vertical DMOS SIPMOS (P-channel MOSFET)
Drain Current at 25C 170 mA continuous —
Typical RDS(on) [DATA_NEEDED: typical RDS(on) value] —
Continuous Drain Current (ID) at TA=25C — -680 mA
Total Power Dissipation (Ptot) at TA=25C — 1.8 W
On-Resistance (RDS(on)) — [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=-10V]
Gate Charge (Qg) — [DATA_NEEDED: total gate charge]
Número de pinos — 3 + thermal tab
Channel Mode — Enhancement
Packaging — Tape & Reel (H6327 suffix)

Fichas técnicas e recursos

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