EP1C6F256C8N vs EP1C6F256C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1C6F256C8N von Intel und EP1C6F256C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP1C6F256C8N EP1C6F256C8N - Cyclone FPGA 6K LE 256-BGA | Intel

EP1C6F256C8N - Cyclone FPGA 6K LE 256-BGA | Intel

EP1C6F256C8N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1C6F256C8N EP1C6F256C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $21,40 $18,20
Series Cyclone Cyclone
Family Cyclone I —
Logic Elements (LEs) 5,980 —
Embedded Memory (bits) 92,160 —
User I/O Pins 185 —
Number of PLLs 2 2
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade 8 -7 (C7)
Gehäuse 256-BGA (FBGA-256), 17 × 17 mm, 1.0 mm pitch —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Process Node 0.13 µm SRAM —
Configuration Modes Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 5,980
Total RAM Bits — 92,160
User I/O Count — 185
Number of Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: multiplier count]
Core Voltage — 1.5 V
Process Technology — 0.13 µm SRAM, all-layer copper
Package Type — 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Package Dimensions — 17 mm x 17 mm
Configuration Mode — Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
Lead-Free — Yes

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