EP1C6F256C8N vs EP1C6F256C7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1C6F256C8N por Intel e EP1C6F256C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP1C6F256C8N EP1C6F256C8N - Cyclone FPGA 6K LE 256-BGA | Intel

EP1C6F256C8N - Cyclone FPGA 6K LE 256-BGA | Intel

EP1C6F256C8N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP1C6F256C8N EP1C6F256C7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $21,40 $18,20
Series Cyclone Cyclone
Family Cyclone I —
Logic Elements (LEs) 5,980 —
Embedded Memory (bits) 92,160 —
User I/O Pins 185 —
Number of PLLs 2 2
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Temperatura de operação 0 °C to +85 °C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade 8 -7 (C7)
Encapsulamento 256-BGA (FBGA-256), 17 × 17 mm, 1.0 mm pitch —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Process Node 0.13 µm SRAM —
Configuration Modes Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS —
Status RoHS Compliant Compliant
Nível MSL 3 —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 5,980
Total RAM Bits — 92,160
User I/O Count — 185
Number of Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: multiplier count]
Core Voltage — 1.5 V
Process Technology — 0.13 µm SRAM, all-layer copper
Package Type — 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Package Dimensions — 17 mm x 17 mm
Configuration Mode — Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação