EP1K30FC256-2 vs EP1K30FI256-2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1K30FC256-2 von Intel und EP1K30FI256-2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1K30FC256-2 EP1K30FI256-2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $22,95 $18,20
Family ACEX-1K ACEX-1K
Logic Elements 1,728 —
Typical Gates 30,000 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 216 —
On-chip RAM Bits 24,576 —
User I/O Pins 171 171
Speed Grade -2 -2
Core Voltage 2.5 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Gehäuse 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FBGA
Pin-Anzahl 256 —
Configuration Method SRAM (volatile, serial PROM or JTAG) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary scan) —
Speichertyp Dual-port EAB blocks —
Maximum Frequency 200 MHz —
Operating Temperature Grade Commercial —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status not in verified web data]
Logic Elements (LEs) — 1728
Typical Gate Count — 30,000 gates
Embedded RAM Bits — 24,576 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 216
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 2.625 V (2.5 V typical)
Betriebstemperatur — -40 °C to +85 °C (Industrial)
Configuration Interface — JTAG / Serial / ByteBlaster

Datenblätter & Ressourcen

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