EP1K30FC256-2 vs EP1K30FI256-2 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1K30FC256-2 par Intel et EP1K30FI256-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1K30FC256-2 | EP1K30FI256-2 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $22,95 | $18,20 |
| Family | ACEX-1K | ACEX-1K |
| Logic Elements | 1,728 | — |
| Typical Gates | 30,000 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 216 | — |
| On-chip RAM Bits | 24,576 | — |
| User I/O Pins | 171 | 171 |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Core Voltage | 2.5 V | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 µm CMOS |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FBGA |
| Nombre de broches | 256 | — |
| Configuration Method | SRAM (volatile, serial PROM or JTAG) | — |
| JTAG Support | Yes (IEEE 1149.1 boundary scan) | — |
| Type de mémoire | Dual-port EAB blocks | — |
| Maximum Frequency | 200 MHz | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS status not in verified web data] |
| Logic Elements (LEs) | — | 1728 |
| Typical Gate Count | — | 30,000 gates |
| Embedded RAM Bits | — | 24,576 bits |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 216 |
| Maximum Internal Frequency | — | 200 MHz |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.375 V to 2.625 V (2.5 V typical) |
| Température de fonctionnement | — | -40 °C to +85 °C (Industrial) |
| Configuration Interface | — | JTAG / Serial / ByteBlaster |