EP1SGX10DF672I6 vs EP1SGX10DF672I6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1SGX10DF672I6 von Intel und EP1SGX10DF672I6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1SGX10DF672I6 EP1SGX10DF672I6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $290,00 $85,20
Family Stratix GX Stratix GX (EP1SGX)
Logic Elements (LEs) 10,570 —
Embedded RAM 920,448 bits —
Embedded Multipliers Yes (DSP blocks) —
Transceiver Channels 12 (3.125 Gbps) —
Maximum User I/O 362 —
PLLs 4 —
Process Technology 130 nm CMOS —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Betriebstemperatur 0 C to +85 C (commercial) 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade)
Gehäuse 672-ball FC-FBGA (DF672) —
Package Body Size 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch —
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL Level] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant
Series — Stratix GX
Logic Elements — 10,570
Logic Cells — 10,570
CLBs (Logic Array Blocks) — 1,200 LABs / 1200 CLBs
Total RAM Bits — 920,448 bits
User I/O Pins — 362
Package Type — FBGA-672 (FineLine BGA)
Package Code — BGA, 672 balls
Package Dimensions — 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch
Logic Family — CMOS
Lead Free Status — Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing)

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