EP1SGX10DF672I6 vs EP1SGX10DF672I6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX10DF672I6 par Intel et EP1SGX10DF672I6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX10DF672I6 EP1SGX10DF672I6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $290,00 $85,20
Family Stratix GX Stratix GX (EP1SGX)
Logic Elements (LEs) 10,570 —
Embedded RAM 920,448 bits —
Embedded Multipliers Yes (DSP blocks) —
Transceiver Channels 12 (3.125 Gbps) —
Maximum User I/O 362 —
PLLs 4 —
Process Technology 130 nm CMOS —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (commercial) 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade)
Boîtier 672-ball FC-FBGA (DF672) —
Package Body Size 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant
Series — Stratix GX
Logic Elements — 10,570
Logic Cells — 10,570
CLBs (Logic Array Blocks) — 1,200 LABs / 1200 CLBs
Total RAM Bits — 920,448 bits
User I/O Pins — 362
Package Type — FBGA-672 (FineLine BGA)
Package Code — BGA, 672 balls
Package Dimensions — 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch
Logic Family — CMOS
Lead Free Status — Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing)

Fiches techniques et ressources

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