EP1SGX25CF672I6N vs EP1SGX25CF672I7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1SGX25CF672I6N von Intel und EP1SGX25CF672I7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP1SGX25CF672I6N EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel

EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel

EP1SGX25CF672I6N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1SGX25CF672I6N EP1SGX25CF672I7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $171,00 $198,50
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements / Cells 25,660 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 2,852 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,566 —
User I/Os 455 —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V —
Gehäuse 672-ball FBGA (FCBGA), 27 x 27 mm, 1 mm pitch 672-FBGA (FC-FBGA, FineLine BGA)
Betriebstemperatur -40 °C to +85 °C (industrial) —
Temperature Grade Industrial —
Speed Grade 6 —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free Yes —
RoHS-Status Compliant unknown
Toolchain Quartus II (Stratix GX device support) —
Logic Elements — 25,660
Combinational Logic Blocks (CLBs) — 2,566
Total Memory Bits — 1,944,576
LAB/CLB Rows — 455
Maximale Taktfrequenz — 4385.97 MHz (one source: 4.7 MHz)
Combinatorial Delay (CLB) — 9.48 ns (sibling datasheet figure)
Nominal Core Voltage — 1.5 V
Betriebstemperaturbereich — -65C to +135C (Military)
Ball Count — 672
Ball Pitch — 1.00 mm
Package Body Size — 27.00 x 27.00 mm
Programming Toolchain — Quartus II / Quartus Prime

Datenblätter & Ressourcen

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