EP1SGX25CF672I6N vs EP1SGX25CF672I7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1SGX25CF672I6N por Intel e EP1SGX25CF672I7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP1SGX25CF672I6N EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel

EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel

EP1SGX25CF672I6N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP1SGX25CF672I6N EP1SGX25CF672I7
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $171,00 $198,50
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements / Cells 25,660 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 2,852 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,566 —
User I/Os 455 —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V —
Encapsulamento 672-ball FBGA (FCBGA), 27 x 27 mm, 1 mm pitch 672-FBGA (FC-FBGA, FineLine BGA)
Temperatura de operação -40 °C to +85 °C (industrial) —
Temperature Grade Industrial —
Speed Grade 6 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free Yes —
Status RoHS Compliant unknown
Toolchain Quartus II (Stratix GX device support) —
Logic Elements — 25,660
Combinational Logic Blocks (CLBs) — 2,566
Total Memory Bits — 1,944,576
LAB/CLB Rows — 455
Frequência máxima de clock — 4385.97 MHz (one source: 4.7 MHz)
Combinatorial Delay (CLB) — 9.48 ns (sibling datasheet figure)
Nominal Core Voltage — 1.5 V
Faixa de temperatura de operação — -65C to +135C (Military)
Ball Count — 672
Ball Pitch — 1.00 mm
Package Body Size — 27.00 x 27.00 mm
Programming Toolchain — Quartus II / Quartus Prime

Fichas técnicas e recursos

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