EP1SGX25DF800I6N vs EP1SGX25DF672C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1SGX25DF800I6N von Intel und EP1SGX25DF672C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP1SGX25DF672C7N EP1SGX25DF672C7N - Stratix GX FPGA 25K LE 672-BGA | Intel / Altera

EP1SGX25DF672C7N - Stratix GX FPGA 25K LE 672-BGA | Intel / Altera

EP1SGX25DF672C7N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1SGX25DF800I6N EP1SGX25DF672C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.450,00 $245,00
Family Stratix GX —
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] 25,660
Transceiver Channels 4 to 20 channels —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps per channel —
CDR / SERDES Embedded clock-data recovery and SERDES —
Memory TriMatrix memory, up to 2 Mbits —
DSP Blocks Up to 22 DSP blocks —
Hard IP PCI Express PHY, external memory interfaces (DDR, DDR-II, QDR-II, RLDRAM-II) —
Source-Synchronous Channels 8 channels —
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Gehäuse 800-pin FineLine BGA (DF800) 672-ball FineLine BGA (FBGA-672)
Speed Grade -6 (production grade) C7
Temperature Range Industrial -40C to +100C —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Protocol Support Gigabit Ethernet, SONET/SDH, PCI Express, custom serial —
Series — Stratix GX
Embedded Memory — 1,944,576 bits
Maximum User I/O — 455
Number of Transceivers — 4
Transceiver Data Rate (Max) — 3.125 Gbps
Core Supply Voltage — 1.5 V
Process Technology — 130 nm CMOS
Betriebstemperatur — 0 °C to 85 °C (Commercial)
Package Dimensions — 33 × 33 mm, 1 mm pitch
Montageart — Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, per datasheet)

Datenblätter & Ressourcen

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