EP1SGX25DF800I6N vs EP1SGX25DF672C7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF800I6N par Intel et EP1SGX25DF672C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25DF800I6N EP1SGX25DF672C7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 450,00 $245,00
Family Stratix GX —
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] 25,660
Transceiver Channels 4 to 20 channels —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps per channel —
CDR / SERDES Embedded clock-data recovery and SERDES —
Memory TriMatrix memory, up to 2 Mbits —
DSP Blocks Up to 22 DSP blocks —
Hard IP PCI Express PHY, external memory interfaces (DDR, DDR-II, QDR-II, RLDRAM-II) —
Source-Synchronous Channels 8 channels —
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Boîtier 800-pin FineLine BGA (DF800) 672-ball FineLine BGA (FBGA-672)
Speed Grade -6 (production grade) C7
Temperature Range Industrial -40C to +100C —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Protocol Support Gigabit Ethernet, SONET/SDH, PCI Express, custom serial —
Series — Stratix GX
Embedded Memory — 1,944,576 bits
Maximum User I/O — 455
Number of Transceivers — 4
Transceiver Data Rate (Max) — 3.125 Gbps
Core Supply Voltage — 1.5 V
Process Technology — 130 nm CMOS
Température de fonctionnement — 0 °C to 85 °C (Commercial)
Package Dimensions — 33 × 33 mm, 1 mm pitch
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, per datasheet)

Fiches techniques et ressources

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