EP1SGX25DF800I6N vs EP1SGX25DF672C7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP1SGX25DF800I6N por Intel e EP1SGX25DF672C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Intel
EP1SGX25DF800I6N - Stratix GX FPGA, 25K LE, 20x 3.1875 Gbps Transceivers | Intel / Altera
EP1SGX25DF800I6N ⚠ Última compraIntel
EP1SGX25DF672C7N - Stratix GX FPGA 25K LE 672-BGA | Intel / Altera
EP1SGX25DF672C7N ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP1SGX25DF800I6N | EP1SGX25DF672C7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.450,00 | $245,00 |
| Family | Stratix GX | — |
| Logic Elements | [DATA_NEEDED: logic element count] | 25,660 |
| Transceiver Channels | 4 to 20 channels | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 3.1875 Gbps per channel | — |
| CDR / SERDES | Embedded clock-data recovery and SERDES | — |
| Memory | TriMatrix memory, up to 2 Mbits | — |
| DSP Blocks | Up to 22 DSP blocks | — |
| Hard IP | PCI Express PHY, external memory interfaces (DDR, DDR-II, QDR-II, RLDRAM-II) | — |
| Source-Synchronous Channels | 8 channels | — |
| I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Encapsulamento | 800-pin FineLine BGA (DF800) | 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) |
| Speed Grade | -6 (production grade) | C7 |
| Temperature Range | Industrial -40C to +100C | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Protocol Support | Gigabit Ethernet, SONET/SDH, PCI Express, custom serial | — |
| Series | — | Stratix GX |
| Embedded Memory | — | 1,944,576 bits |
| Maximum User I/O | — | 455 |
| Number of Transceivers | — | 4 |
| Transceiver Data Rate (Max) | — | 3.125 Gbps |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Temperatura de operação | — | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Package Dimensions | — | 33 × 33 mm, 1 mm pitch |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount (BGA) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free, per datasheet) |