EP1SGX25F1020C6 vs EP1SGX25DF1020C6 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1SGX25F1020C6 von Intel und EP1SGX25DF1020C6 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1SGX25F1020C6 EP1SGX25DF1020C6
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $645,00 $289,00
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,660 —
LABs/CLBs 2,566 —
Total RAM Bits 1,944,576 1,944,576
User I/O Pins 607 —
Gehäuse 1020-ball FineLine BGA (FBGA-1020) —
Package Dimensions 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch —
Core Voltage 1.5 V —
Betriebstemperatur 0C to 85C (commercial) 0 °C to +85 °C (commercial)
Logic Family CMOS CMOS
Transceivers Up to 20 multi-gigabit channels (this die density supports up to 14 active) Embedded multi-gigabit transceivers (3.125 Gbps class)
Transceiver Data Rate 622 Mbps to 3.1875 Gbps —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Free Yes —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: rohs status] Lead-free per datasheet
MSL-Level [DATA_NEEDED: msl level] —
Device Logic Elements — 25,660
LABs / CLBs — 2,566
Number of I/O — 607 (614 user pins per datasheet)
Core Supply Voltage — 1.5 V (1.425 V min, 1.575 V max)
Package Type — 1020-BBGA / FC-FBGA
Package Size — 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch
Process Technology — 130 nm CMOS
Configuration Method — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG

Datenblätter & Ressourcen

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