EP1SGX25F1020C6 vs EP1SGX25DF1020C6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25F1020C6 par Intel et EP1SGX25DF1020C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1SGX25F1020C6 | EP1SGX25DF1020C6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $645,00 | $289,00 |
| Family | Stratix GX | Stratix GX |
| Logic Elements | 25,660 | — |
| LABs/CLBs | 2,566 | — |
| Total RAM Bits | 1,944,576 | 1,944,576 |
| User I/O Pins | 607 | — |
| Boîtier | 1020-ball FineLine BGA (FBGA-1020) | — |
| Package Dimensions | 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Température de fonctionnement | 0C to 85C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Logic Family | CMOS | CMOS |
| Transceivers | Up to 20 multi-gigabit channels (this die density supports up to 14 active) | Embedded multi-gigabit transceivers (3.125 Gbps class) |
| Transceiver Data Rate | 622 Mbps to 3.1875 Gbps | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Free | Yes | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Lead-free per datasheet |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: msl level] | — |
| Device Logic Elements | — | 25,660 |
| LABs / CLBs | — | 2,566 |
| Number of I/O | — | 607 (614 user pins per datasheet) |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V (1.425 V min, 1.575 V max) |
| Package Type | — | 1020-BBGA / FC-FBGA |
| Package Size | — | 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Configuration Method | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |