EP2A25B652C7 vs EP2A25B652C9 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2A25B652C7 von Intel und EP2A25B652C9 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2A25B652C7 EP2A25B652C9
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $285,00 $105,00
Family APEX II —
Logic Elements Approximately 25,000 LE 24,320
Embedded System Blocks (ESBs) [DATA_NEEDED: ESB count] —
Maximum User I/O Pins 488 —
Gehäuse 652-ball FineLine BGA 652-ball FineLine BGA
Speed Grade -7 C9 (-7 commercial)
Core Voltage 1.5 V —
I/O Bank Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
RAM Bits (approx.) 40,960 —
PLLs 4 —
Supported I/O Standards LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Boundary Scan IEEE 1149.1 compliant —
Design Software Quartus II —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Betriebstemperatur Commercial 0C to +85C —
Device Family — APEX II (EP2A25)
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range]
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage Standards — LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme
Embedded Memory — Embedded array blocks (EABs)
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Montageart — Surface Mount (BGA)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Datenblätter & Ressourcen

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